삼성전자가 내년 상반기까지 시스템 반도체 생산 캐파를 늘리기 위해 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 반도체 공장에 10억 달러(약 1조1420억원) 이상을 투자한다.

2일 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면 삼성전자 미국법인은 오스틴 공장에서의 모바일 기기 및 다른 전자제품에 들어가는 시스템칩 생산량을 증가를 위한 일환으로 이같은 투자를 결정했다.

1997년부터 생산을 시작한 오스틴 반도체 공장에서는 애플이나 퀄컴 등에 납품하는 제품을 비롯해 삼성전자가 독자 설계한 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 주로 만든다.

시스템반도체는 스마트폰 두뇌에 해당하는 모바일 어플리케이션 프로세서(AP) 등을 말한다. 정보를 저장하는 기능을 지닌 메모리 반도체와는 달리 기기의 운영 시스템을 통제하는 역할을 한다는 말이다.

스마트폰은 물론 '차세대 블루칩'으로 떠오르고 있는 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 차량용 전자장비(전장) 등에 필수적인 부품이 시스템 반도체다.

삼성전자는 미국 실리콘밸리의 AI 플랫폼 스타트업 비브 랩스(Viv Labs)를 인수하면서 비브 랩스가 보유한 AI 기술을 자사 제품에 적용할 예정이라고 밝힌 바 있다.

앞서 삼성전자가 오스틴 시스템LSI 연구개발(R&D) 센터를 2배 이상 확장하기로 한 것도 이같은 미래 주력 사업을 선도하기 위한 계획의 일부로 보인다.

한편 삼성전자는 현재까지 오스틴 반도체 공장에 160억 달러 이상을 투자했다.